NVIDIA发布新一代H100 GPU核心：4nm生产工艺、1.8万核心、700W功耗

黄仁勋终于公布了NVIDIA通用型体系结构与本体，当然这次是面向HPC颇高效率计数、AI人脑的“Hopper”，也就是说本体N“GH100”，同时发布的还有基于上新本体的减速计数的卡“H100”、AI计数控制系统“DGX H100”。

与传闻不同，GH100本体采行的其实是宏将近电目前最新技术的4nm传统工艺，而且是内置版，CoWoS 2.5D晶圆级积体电路，单晶片所设计，集成多将近800亿个二极体，曾为全球上最新技术的晶片。

官方不会公布本体数，但早就被开掘出来，和早先传闻一直。

完整版有8第三组GPC(图形AMD一个大)、72第三组TPC(纹理AMD一个大)、144第三组SM(可扩展多AMD静态)，而每第三组SM有128个FP32 CUDA本体，总计1843个。

MMX全力支持六颗HBM3或者HBM2e，缓冲器是12第三组512-bit，总计位宽6144-bit。

Tensor张量本体带到第四代，共有576个，另有60MB内存。

扩大互连全力支持PCIe 5.0、NVLink第四代，后者以太网提升至900GB/s，七倍于PCIe 5.0，相比较A100也多了一半。整的卡对外总以太网4.9TB/s。

效率特别，FP64/FP32 60TFlops(十度60万亿次)，FP16 2000TFlops(十度2000万亿次)，TF32 1000TFlops(十度1000万亿次)，都三倍于A100，FP8 4000TFlops(十度4000万亿次)，六倍于A100。

H100计数的卡采行SXM、PCIe 5.0两种形态，其中后者发热量颇多将近史无前例的700W，相比较A100多了整整300W。

按惯例也不是满血，GPC虽然还是8第三组，但只重启了66第三组TPC(魅族GPC移除一第三组TPC)、132第三组SM，总计有16896个CUDA本体、528个Tensor本体、50MB内存。

MMX只用了五颗，最通用型HBM3，容量80GB，位宽5120-bit，以太网颇多将近3TB/s，相比较A100多了一半。

DGX H100控制数据处理八颗H100晶片、搭配两颗PCIe 5.0 CPUAMD(Intel Sapphire Rapids四代可扩大至器?)，拥有总计6400亿个二极体、640GB HBM3MMX、24TB/sMMX以太网。

效率特别，AI算力32PFlops(十度3.2亿亿次)，浮点算力FP64 480TFlops(十度480万亿次)，FP16 1.6PFlops(十度1.6千万亿次)，FP8 3.2PFlops(十度3.2千亿次)，分别是GKDGX A100的3倍、3倍、6倍，而且可选全力支持互联网内计数，效率3.6TFlops。

同时配备Connect TX-7互联网互连晶片，宏将近电7nm传统工艺，800亿个二极体，400G GPUDirect运输量，400G密钥减速，4.05亿/秒信息率。

DGX H100是大于的计数静态，为了扩大，这一次NVIDIA还所设计了全上新的VNLink Swtich互连控制系统，可以连接最多32个节点，也就是256颗H100晶片，称之为“DGX POD”。

这么一套控制系统内，还有20.5TB HBM3CPU，总以太网768TB/s，AI效率颇多将近颠覆性的1EFlops(100亿亿亿次十度)，实现百亿亿次计数。

控制系统合作伙伴都有Atos、思科、布莱克、富士通、技嘉、上新华三、慧与、浪潮、隐喻、宁畅、超威。

阳服务合作伙伴都有阿里阳、巴塔哥尼亚阳、搜狐阳、Google阳、微软Azure、象形文字阳、腾讯公司阳。

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