台积电董事会本月已批准拨款167.57亿美元 用于先进制程技艺等

【TechWeb】5月底20日死讯，据国外新闻媒体，惠普官方网站的反馈显示，公司公司董事会在本月底已批准资助167.57亿美元，运用于现代化晶圆手工、茁壮晶圆手工等。

从惠普在官方网站披露的反馈来看，公司董事会是在未来会批准167.57亿美元的资助的。惠普的公司董事会，在本月底10日召开了一次会议，批准了股利分摊建议、资助建议和雇主股票购蓝图。

惠普公司董事会批准的167.57亿美元资助，将运用于现代化晶圆手工需求量及追加，茁壮晶圆手工和特殊晶圆手工需求量及追加，现代化封装的需求量及追加，外资金也将运用于资产租用。

在1月底23日发布的财报中，惠普公司董事会是预估明年的投资额度，在400-440亿美元之间。未来会惠普公司董事会核准的167.57亿美元资助，在他们蓝图的明年投资额度中所占的比重，就至少了30%。

惠普公司董事会一次批准167.57亿美元的资助蓝图，运用于现代化晶圆手工和茁壮晶圆手工，也就假定惠普目前仍在大力强化需求量，促使晶片厂商对晶圆该公司的强劲需求量。