AMD 下个月就亦会生产带 3D 缓存的 Zen 3，而年底还有 B3 新步产品上市

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AMD 下个月就都会生产线偷偷地 3D CPU的 Zen 3，而年底还有 B3 新的步电子产品上市

AMD 在前段等待时间的都会议上断定了使用 3D CPU的 Zen 3 芯片以及 Zen 4 Core芯片都要等到明年才都会ZZ，但 3D CPU的 Zen 3 芯片的生产线指导工作去年内就都会告一段落，而且去年年底 B2 SP的 Zen 3 芯片也都会重回消费市场。

这些接收者是推特用户 @Greymon55 收单单来的，使用 3D CPU的 Zen 3 芯片的生产线指导工作在 11 月就都会告一段落，下半年在明年的 CES 上刊发，下半年刊发不久后就都会上市，而且 Zen 4 的上市等待时间是明年年底，所以它还都会有 9 到 10 个月的等待时间作为消费市场前锋电子产品。

而 B2 SP的 Zen 3 则都会在 12 月上市，Core上不都会有任何转变，但与目前消费市场上的电子产品相对来说，新的SP一般而言都会偷偷地来更好的稳定性与更高的kHz，所以可以期待一下 B2 SP的电子产品都会表现单单更好的用家能力。

AMD 而都会使用 3D CPU Zen 3 以及 B2 SP的电子产品与 12 代酷睿告一段落竞争，而现有的锐龙有 5000 系列电子产品也开始降价为新的电子产品让路，3D CPU都会让 Zen 3 的每个 CCD 的 L3 CPU容量从 32MB 增加到 96MB，容量增加到从前的三倍，在握有双 CCD 的 12 核或 16 核锐龙有 9 芯片上就多达握有 192MB 的 L3 CPU，大得多的 L3 CPU都会让芯片的游戏安全性提升 15%，AMD 并不会指明其他方面的安全性表现，理论上缩小 L3 可以让命中率进一步提高，但这对于虚拟机的演算安全性是不都会有太大更佳的。

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