海通证券：下半年半导体景气度有望逐渐大幅提高 优质IC设计企业机遇显现

海通证券发布报告书称，芝加哥晶圆股票价格对欧美国家晶圆从业者注资通常具备阶段性指引含意，费半股票价格收盘价自22M10起逐步走高，净值重建突显市场对于晶圆从业者赤字度有所发展的良好预期。当前时点，欧美国家消费生产力即已出现明显好转迹象，但该行确信23H2晶圆从业者赤字度年末特别是在后续生产力重建慢慢提升，而储藏国民生产总值的边际北行线亦为欧美国家优质IC所设计大型企业趋势向好的自信信号。

海通证券主要观点如下：

晶圆从业者上部弧线慢慢看出，23H2从业者赤字度年末慢慢提升。

2022年，晶圆从业者进入北行线周期性，在过去几个季度快速消费及制造每一集产能扩充到达一定程度后，从业者各种因素慢慢平衡，部份每一集迈入去库期中。2022年11年初，全球晶圆销售上年-9.2%，晶圆从业者仍所处北行线通道，但该行确信消费生产力年末转好，从业者北行线慢慢筑底，赤字度重建可期，23H2从业者赤字度年末特别是在生产力重建慢慢提升。当前时点，晶圆从业者生产力即便如此再现赤字度本体分化现象，消费类生产力持续疲软下个人电脑出货量下滑。现阶段部份厂商储藏国民生产总值已可知侧面，业绩持续承压，特别是在全球疫情逐步有利于、经济压力北行可知顶等，23H2或将迎来消费侧触底责难机会。

芝加哥晶圆股票价格波动多半原定于新一轮晶圆周期性到来，晶圆帐单赴援股票价格波动具有阶段性含意，晶圆股票价格由帐单赴援股票价格国民生产总值可知顶驱动，或将迎来责难渐近线。

现阶段，帐单周期性突显为：生产力有所发展尚毋须明显迹象，但储藏国民生产总值边际北行线，已迈入主动去储藏期中。日本集成电路种产品帐单赴援这两项上年国民生产总值自2022年5年初开始逐步北行线，12年初上年+51.14%。储藏国民生产总值可知顶为从业者赤字度可知底创造了良好预期，发散疫情有利于等自信信号，该行确信股票价格将实现振荡筑底中逐步北行。

欧美国家优质IC所设计大型企业注资机遇看出。

费半股票价格收盘价自2022年10年初开始逐步走高，截止2022年2年初3日上半年达38.08%，股票价格波动原定于新一轮晶圆周期性到来，从22M10起的股票价格净值重建突显了市场对于晶圆从业者赤字度有所发展的良好预期。欧美国家方面，2022年10年初至今，晶圆(申万)/数字ROM所设计(申万)/模拟ROM所设计(申万)相对上证股票价格超额溢价分别为9.25%/8.58%/26.11%。从市盈赴援TTM角度来看，截止现阶段，23Q1 数字IC所设计从业者净值毋须明显改善，数字/模拟ROM所设计PE分别位于近三年的8.44%/39.02%分位，IC所设计从业者距离近三年PE中位数仍有较大距离，全年净值重建空间可期，该行确信，在22Q3-Q4储藏国民生产总值边际北行线发散22年度计提负债减值后，IC所设计大型企业上部弧线慢慢再现，预计23M3-4为判断IC所设计注资机遇的重要时间点。

风险提示：终侧生产力转好不及预期，晶圆国产替代进程不及预期。

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