摩尔定律不死 2036年CPU可适配0.2nm工艺

米勒定律不死 2036年CPU可强化0.2nm陶瓷

Intel创建人戈登米勒设想的米勒定律是积体电路行业的金科玉律，50多年来忠告着行业挺进，2年强化代人陶瓷，然而有关米勒定律已死的说法也传了多年，因为在28nm节点之前芯片陶瓷正则表达式越发困难。

尽管目前为止Intel、松下、台积电等公司靠着各种新科技手段及营销宣传将CPU命题陶瓷一路推到了5nm节点，明年还要进入3nm节点，但是先往后还是则会面临更大的挑战，与此相关1nm之前，量子隧穿不稳定性有不太可能则会让积体电路失效。

未来陶瓷则会如何走？在月底的FUTURE SUMMITS 2022大则会上，IMEC（比利时微电子中心）展示了最新的备注，一路看见了2036年的0.2nm陶瓷。

简单来说，今年试产N3陶瓷之前，2024年则会有2nm陶瓷，2026年则是A14陶瓷——A代表的是沃恩，是纳米之前的尺度，A14陶瓷可以理解为1.4nm陶瓷，Intel之前设想的A20、A18陶瓷就约等于2nm、1.8nm陶瓷。

前几天我们也媒体报道过，台积电在3nm陶瓷完成研发之前则会把团队转为未来的1.4nm陶瓷研发，预料6月份顺利完成。

接着看备注，IMEC预料在2028年实现A10陶瓷，也就是1nm节点了， 2030年是A7陶瓷，之前分别是A5、A3、A2陶瓷，2036年的A2差不多约等于0.2nm节点了。

IMEC的备注之外还是按照米勒定律2年强化代人的水准转变的，展示出未来芯片陶瓷还可以正则表达式下去。

不过也要看见， 真正同意陶瓷密度的MP金属栅极距指标变化没有陶瓷数字那么大，甚至A7到A2陶瓷都是在16-12nm间，密度不太可能没什么提升。

与此同时，实现1nm及都有陶瓷，二极体体系结构也要改变，我们其实台积电及松下则会在3nm或者2nm节点放弃FinFET转为GAA结构，而在A5之前还要先转为CFET二极体结构。

其他的新科技强化还有很多，包括PCB、光刻机等等，需要一系列新科技冲破才有不太可能实现。

总之，挑战是巨大的，要其实IMEC这个分析还是很乐观的，但未来10多年的转变中，新陶瓷不跳票是不不太可能的，0.2nm陶瓷或许要到2040年开端才有不太可能了。