半导体器件设计与制造的封装类型

在二极体新设计与所制造过程中都，晶圆是极其重要的总括，也是半导体二极体的最后阶段。

通过把器件的核心晶粒晶圆在一个支撑物这样一来，不仅可以有效率防止物理破损及无机化学腐蚀，而且还提供者对外连接的插头，使二极体能越发方便的重新安装在积体电路上。其实二极体晶圆形改进型式有哪几种?

一、DIP双列蹬改进型式晶圆

所谓DIP双列蹬改进型式晶圆，是指有别于双列蹬形改进型式晶圆的二极体二极体，绝大多数中都为数众多二极体IC均有别于这种晶圆形改进型式，其插头数一般不超过100个。

有别于DIP晶圆的CPU二极体有两排插头，无需接在到具DIP形态的二极体插座上。DIP晶圆的二极体在从二极体插座上插拔时应特别小心，以免破损插头。

因为蹬晶圆更便于应用于，所以我们通常都选用蹬改进型式DIP-40晶圆的微处理器进行学习。

二、LQFP

LQFP也就是稀改进型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指晶圆本体厚度为1.4mm的QFP，是日本人电子机械工业会制定的取而代之QFP造改进型规格所用的名字。

这种电子技术的外文意义叫四方扁平改进型式晶圆电子技术（Quad Flat Package），该电子技术实现的CPU二极体 插头之间一段距离很小，管腿很细。一般大规模或超大规模二极体有别于这种晶圆形改进型式，其插头数一般都在100以上。

该电子技术 晶圆CPU时操作者方便，安全性高；而且其晶圆造改进型尺寸较少，寄生参数减小，简单高频应用于；该电子技术主要简单用 SMT外层贴装电子技术在PCB上重新安装PCB。

三、SOP晶圆

SOP晶圆是一种电子元件晶圆形改进型式，少见的晶圆材料有:树脂、陶瓷、玻璃、金属等，如今基本有别于树脂晶圆.，应用于以内很广，主要用在各种二极体中都。

SOP晶圆的应用于以内很广，而且日后逐渐派生出SOJ（J改进型插头小造改进型晶圆）、TSOP（稀小造改进型晶圆）、VSOP（甚小造改进型晶圆）、SSOP（减小改进型SOP）、TSSOP（稀的减小改进型SOP）及SOT（小造改进型二极体）、SOIC（小造改进型二极体）等在二极体中都都起到了举足轻重的作用。像主板的振幅检测器就是有别于的SOP晶圆。

四、PLCC晶圆

plcc晶圆是只见桥接的树脂二极体载体.外层贴装改进型晶圆之一,造改进型呈长方形,32腿晶圆,插头从晶圆的四个下方引出,呈丁字形,是树脂制品,造改进型尺寸比DIP晶圆小得多。PLCC晶圆简单用SMT外层重新安装电子技术在PCB上重新安装PCB,具造改进型尺寸小、安全性高的特性。

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