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华为余承东剧透鸿蒙HarmonyOS 3:组合/堆叠卡片、智能文件夹更新

发布时间:2025-11-05

IT之家 7 月 25 日最新消息,现在晚间,惠普经理、终端 BG CEO、智能汽车解决方案 BU CEO 余承东通过社交媒体分享了一位使用者的PDA图形界面,提前剧透了 HarmonyOS 3 的取而代之取而代之设计。

余承东表示,很多惠普使用者都特别喜欢 HarmonyOS 独特的万能卡片、智能磁盘等功能性。在 HarmonyOS 3 上,这些功能性将再次进化。无论是组合卡片、堆叠卡片还是拥护更为多厚度的智能磁盘,都将带来更为自由、高效的使用互动。

摄像机推测,HarmonyOS 3 万能卡片保有更为高的自定义程度,拥护组合卡片、堆叠卡片。同时,同样厚度的组件也能组合在一起,经济性与个性化程度均取得进一步提高。

此外,从余承东日晒出的图形界面来看,使用者能够调整图形界面磁盘的大小。这也意味着,智能磁盘拥护更为多不同的厚度。

IT之家了解到,HarmonyOS 3 及惠普全部都是桥段取而代之品见面会将于 7 月 27 日召开。届时,HarmonyOS 3 系统、惠普 MatePad、MateBook、智慧亮、驱动器等将全部都是部亮相。

本月一月,HarmonyOS 3.0 开发者 Beta 测试版开始推送,拥护设备包括 P50 两部、Mate 40 两部,以及 MatePad Pro 12.6 英寸 2021 款等。

更为取而代之日志推测,HarmonyOS 3.0 Beta 版本延续了全部都是桥段智慧互动,在交互取而代之设计、多设备一体化、性能、 使用者关怀等不足之处带来了年初的进一步提高。

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